半导体领域—静电卡盘荧光光纤温度在线监测系统(TSFE)
半导体系统-轮播图1
半导体系统-轮2
半导体系统-轮3

静电卡盘表面反应区的温度对稳定工艺至关重要,电子式温度传感器的测温稳定性和精度容易受电磁干扰。刻蚀机反应区存在较强射频场,射频场的磁场干扰会影响电子式温度传感器的稳定性,进而对静电卡盘的温度控制带来不稳定性。荧光温度传感器是使用稀土荧光物质的光学物性来测量温度的光学测温方式,性能不受电磁干扰,结构无导体,还可使用非接触测量,测量手段本身不传导热量,不影响热控。

荧光光纤测温技术,是基于光致发光现象,使用特殊的荧光材料,通过检测荧光寿命与温度变化的对应关系,来测得所需要的温度值。利用荧光物质被激发后发光特性与温度线性相关的特性,使用宽谱光做为激发媒介,光纤做为传导介质,将荧光物质与光纤封装为一体而制成。传感器感温物质使用金属封装,重复性好,精度高,响应快,寿命长,可应用于对寿命及抗干扰有严格要求的领域。

FAS1-插图

  • 实时监测刻蚀机静电卡盘热点温度

    有效评估刻蚀机运行状态,增强系统可靠性与稳定。

  • 长期在线监测刻蚀机温度变化趋势

    Tmeas Log温度记录系统是针对需要持续采集温度测温场景开发的 PC 端温度数据采集系统,能够根据测温场温度变化构建温度变化分析趋势曲线,实施事前管理和风险预测。

  • 实时监测设备运行状态和进行故障分析

    独有自诊断功能,通过内部光电信号检测和算法,可有效识别光纤传感器故障类型,防止误报、错报等现象的发生。

  • 提供动态、实时、可靠的温度信息

    利用附在光纤终端对温度敏感的磷光材料来进行温度测量,测温性不受电磁干扰。

系统

测温范围

-20℃~70℃

测温精度

±0.3℃

测温分辨率

0.05℃

测温通道数

1

响应时间

≤150ms

温度单位

供电

DC 24V(输入电压范围DC 12-24V)

运行温度

-20-55℃

存贮温度

-40-80℃

存储相对湿度

20%-80%(无凝结)

解析仪
设备功耗500mW
结构尺寸104*81.2*53(长*宽*高 单位mm)
通讯协议标准Modbus RTU协议
通讯接口RS 485
设备接口DB15插针接口
设备重量≤250g
电源输入DC 24V(输入电压范围DC 12-24V)
传感器
光纤连接器类型FC
最小弯曲半径50mm
长度要求1.5m
光缆耐受温度-40℃~80℃


  • 荧光温度传感器属于全光测量装置

    只有光信号没有电信号,属于是真正的无源探头。

  • 对电磁干扰本质免疫

    利用附在光纤终端对温度敏感的磷光材料来进行温度测量,测温性不受电磁干扰。

  • 测温周期短,实时性高

    测温周期小于1秒,可充分保证温度数据的可靠性。

  • 具备自诊断功能,安全可靠

    通过内部光电信号检测和算法,可有效识别光纤传感器故障类型,防止误报、错报等现象的发生。

  • 解调仪和光纤温度探头交换使用,无需标定

    不存在热电偶的温度漂移,不需要红外温度传感器表面发射率修正等。


●  蚀刻机热点光纤温度在线监测

●  沉积设备热点光纤温度在线监测


主要参数
设备名称型号数量备注
荧光光纤温度传感器SSA71标准长度:1.5m(特殊长度可定制)
高精度荧光光纤温度解调仪FAS11标准通道数:1
系统软件Tmeas LOG1选配


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